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博世斥资10亿欧元 在德累斯顿建晶圆厂

转载自:盖世汽车责任编辑:杨德礼[2017年06月22日]

据外媒报道,博世将在德国德累斯顿(Dresden)建立一座晶圆厂(wafer fab),以满足物联网及汽车应用不断增长的需求,新工厂建成后将采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。预计该厂将于2019年末完工,其生产营运将于2021年末启动。博世为该厂投入了近10亿欧元(约合11.1亿美元),未来将为该市新增700个就业岗位。

据普华永道(PricewaterhouseCoopers)的研究表明,截止至2019年,全球半导体市场的增幅将超过5%,其中车辆及物联网两大细分市场的增幅将特别强劲。

对德投资,打造高新技术中心

德累斯顿的微电子产业集群声名远扬,即众人所熟知的“硅萨克森(Silicon Saxony)”,该产业集群纳入了汽车供应商、服务供应商、大学(提供专业技术)。此外,德国联邦经济与技术部(BMWi)在此投放了数字中枢计划(Digital Hub Initiative),旨在使德累斯顿形成物联网生态体系。博世有意与当地公司开展密切的合作,强化其在德国乃至整个欧洲的行业地位。

12英寸晶圆技术——实现规模经济的基础

半导体是实现现代化的技术基础,如今随着制造业、汽车业、家居等行业的网络互联、电气化及自动化程度的不断提升,半导体的作用变得越发重要。半导体制造工艺始于圆形硅晶片的加工,该材料即我们熟知的“晶圆”,其直径越大,同一制造周期内所生产的芯片数量就越多。相较于传统的直径为6英寸和8英寸晶圆,12英寸晶圆技术可实现规模经济。智能车辆及智能应用对半导体需求量非常大,规模经济的实现对博世的重要性毋庸置疑。

业内领先的半导体制造商及微型机电系统(MEMS)加工领域的先驱

早在45年以前,博世就能生产各类半导体芯片了,特别是专用集成电路(ASICs)、功率半导体(power semiconductors)及微型机电系统三大模块。博世的专用集成电路自1970年以来就被应用于车辆中,并将其定制为单个应用,安全气囊的配置功能离不开专用集成电路的支持。2016年,在全球范围内,平均每辆车上搭载了9个博世制造的芯片。

20多年前,博世就自主研发了微加工技术(microfabrication technique)——“博世工艺(Bosch process)”,该技术被用于半导体制造中。博世在罗伊特林根(Reutlingen)拥有一家晶圆厂,每天的产能约为150块专用集成电路及400万个MEMS传感器,上述产品的制造均基于6英寸及8英寸晶圆技术。

自1995年以来,博世已制造了80多亿个MEMS传感器。如今,75%的博世MEMS传感器被用于消费及通信电子应用,平均每四台手机中,有三台采用了博世的MEMS传感器。

目前,博世的半导体产品还包括加速度传感器、横摆传感器(yaw sensor)、流量传感器(mass-flow sensor)、压力传感器、环境传感器、麦克风、功率半导体及车载电控单元用专用集成电路。

 

李文龙盖世汽车


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